光明日報訊（記者崔興毅、詹媛）11月28日，在成都舉行的第四屆世界科技與發(fā)展論壇閉幕式上，根據(jù)Scopus數(shù)據(jù)庫、INSPEC數(shù)據(jù)庫相關(guān)科學(xué)研究熱點關(guān)鍵詞的檢索結(jié)果，由《Research》《科學(xué)通報》《Engineering》《IET Collaborative Intelligent Manufacturing》等國內(nèi)外知名科技期刊的主編、編委、戰(zhàn)略科學(xué)家反復(fù)討論、不斷凝練提出候選問題，并通過網(wǎng)絡(luò)在國內(nèi)外開展了廣泛的投票，經(jīng)中國科協(xié)第十屆常委會學(xué)術(shù)交流與期刊出版專委會最終選出的“2022年度人類社會發(fā)展十大科學(xué)問題”發(fā)布。

　　據(jù)了解，本次發(fā)布的十個問題主要圍繞聯(lián)合國2030年可持續(xù)發(fā)展議程提出的17個發(fā)展目標(biāo)，內(nèi)容涉及氣候、城市、制造三大領(lǐng)域。參與評選的科學(xué)家來自中國、美國、英國、加拿大、新加坡等10余個國家和地區(qū)，研究領(lǐng)域涵蓋生物學(xué)與生命科學(xué)、能源科學(xué)、環(huán)境科學(xué)、城市科學(xué)、先進制造、材料與微納米科學(xué)、人工智能與信息科學(xué)、地球科學(xué)，以及社會科學(xué)等領(lǐng)域。

　　“評選并發(fā)布十大科學(xué)問題，是世界科技與發(fā)展論壇的重要活動，可以有效匯集全球智慧，引導(dǎo)全球科學(xué)家凝聚共識、協(xié)同攻關(guān)，深化全球科技界開放、信任、合作。”中國工程院院士、中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所所長羅先剛認(rèn)為，以科技創(chuàng)新推動可持續(xù)發(fā)展已成為破解各國關(guān)心的重要全球性問題的“金鑰匙”。全球科技界應(yīng)該匯聚價值共識，扎緊信任紐帶，通過合作破解難題，共同推動世界可持續(xù)發(fā)展，共同開創(chuàng)人類美好未來。

　　“IET(英國工程技術(shù)學(xué)會)已經(jīng)連續(xù)3年參與這項重要的活動，每年提名和選擇10個科學(xué)問題非常困難，但這樣做很重要。這些重大科學(xué)問題，既是國際科技界的共同關(guān)注，也是人類可持續(xù)發(fā)展面臨全球性挑戰(zhàn)的重要方面。全球科學(xué)家應(yīng)該共同努力，采取切實有效的行動，更好地增進人類福祉?！庇こ碳夹g(shù)學(xué)會主席鮑勃·克萊恩表示，要想在可持續(xù)發(fā)展與城市發(fā)展之間找到平衡，沒有一個國家或者一家學(xué)會能夠僅靠一己之力實現(xiàn)，希望全球科學(xué)家可以相互信任、合作，共同尋找實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的最佳解決方案。

　　據(jù)悉，2022年度化學(xué)領(lǐng)域十大新興技術(shù)同期發(fā)布，鈉離子電池、納米酶、氣凝膠、薄膜熒光傳感器、納米粒子巨型數(shù)據(jù)庫、纖維電池、液態(tài)太陽燃料、織物顯示器、球形核酸疫苗、VR輔助的交互式建模入選。中國科協(xié)黨組書記、分管日常工作副主席、書記處第一書記張玉卓在閉幕式上總結(jié)道：“科學(xué)是人類共同利益，任何困難和挑戰(zhàn)都阻擋不了全球科技人才交往、交流的潮流，阻擋不了國際科技界開放、信任、合作的行動?！?/p>

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　　2022年度人類社會發(fā)展十大科學(xué)問題

　　氣候

　　1.如何通過發(fā)展綠色經(jīng)濟來穩(wěn)定地球氣候？

　　2.如何有效應(yīng)對全球極端天氣氣候事件？

　　3.在兼顧經(jīng)濟、社會發(fā)展的前提下采取何種機制實現(xiàn)碳排放目標(biāo)？

　　城市

　　4.如何構(gòu)建綠色、高效的城市廢棄資源的再利用體系？

　　5.如何構(gòu)建高速、立體、網(wǎng)絡(luò)、智能的人類宜居城市形態(tài)？

　　6.如何優(yōu)化城市布局和功能來降低資源消耗？

　　制造

　　7.作為第四次工業(yè)革命的核心技術(shù)，智能制造如何推進世界制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和創(chuàng)新發(fā)展？

　　8.如何認(rèn)知光合作用、高精度綠色制造等底層的共性基本科學(xué)問題？

　　9.如何從資源密集型、高碳制造業(yè)向去中心化、低碳制造業(yè)轉(zhuǎn)型？

　　10.如何實現(xiàn)“后摩爾時代”芯片制造中原子精度表面的加工？