記者從16日閉幕的第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會上獲悉，本屆高交會累計入場突破45萬人次，現(xiàn)場發(fā)布新產(chǎn)品新成果5000余項，共促成1023項供需對接和投融資項目簽約，意向成交與投融資金額突破1700億元。

　　本屆高交會以“科技賦能產(chǎn)業(yè) 融合共創(chuàng)未來”為主題，全方位聚合國內(nèi)外各行業(yè)前沿產(chǎn)品、尖端技術(shù)、創(chuàng)新解決方案，匯聚全球100多個國家和地區(qū)的5000多家知名企業(yè)及相關(guān)國際組織參展。現(xiàn)場特設國際友好城市科技展區(qū)及“一帶一路”國際合作專區(qū)，展現(xiàn)以科技創(chuàng)新助力共建“一帶一路”高質(zhì)量發(fā)展的優(yōu)秀成果。

　　本屆高交會通過國之重器重大裝備、人工智能與機器人、半導體與集成電路、消費電子、低空經(jīng)濟與商業(yè)航天等22大展區(qū)全面展現(xiàn)國際科技發(fā)展前沿、我國高水平創(chuàng)新成果。據(jù)主辦方介紹，展會上90%以上實物展品為“高、精、尖”技術(shù)與產(chǎn)品，超20%是首發(fā)、首展展品。

　　為期三天的第二十七屆高交會共舉辦了200余場重大活動，涵蓋行業(yè)峰會、專業(yè)論壇、新品發(fā)布、項目路演、技術(shù)研討、權(quán)威評獎等，其中專業(yè)論壇包括中國高新技術(shù)論壇、人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇、中國低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)高峰論壇、半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設論壇、產(chǎn)教融合與科教融匯論壇等活動。